文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.eeboard.com/news/pcb-8/"
assembly層的作用是什麼,和絲印層有啥區別?絲印層是給手工上件的人看的,還有就是給調板子的人看的。assembly層為裝配層,用來表示器件實體大小,貼片機焊接時才用得到。裝配層可以放器件的標稱值,比如電阻電容的值什麼的,這個給裝配維修的時候看很方便。我們在畫PCB的時候肯定會遇到solderMask和pasteMask,以前一直模模糊糊的知道solderMask是阻焊層,pasteMask是焊錫膏層,在用protel的時候不是很在意,但當用cadence的時候要自己制作焊盤,就必須明白這兩者的含義了。solderMask[阻焊層]:這個是反顯層!有的表示無的,無的表示有。就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)外一層涂了綠油的地方,它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時候,不該上錫的地方上錫,所以稱為阻焊層(綠油層),我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的,阻焊層又可以分為TopLayersR和BottomLayers兩層,Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這層會露出所有需要焊接的焊盤,并且開孔會比實際焊盤要大);在生成Gerber文件時候,可以觀察SolderLayers的實際效果。在SolderMaskLayer(有TopSolder和BottomSolder)上畫個實矩形,那么這個矩形框內就等于開了個窗口了(不涂油,不涂油就是亮晶晶的銅了!)solderMask就是涂綠油,藍油,紅油,除了焊盤、過孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑,這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。。。在畫cadence焊盤時,solderMask要比regularpad大0.15mm(6mil)。PasteMasklayers[錫膏防護層]這個是正顯,有就有無就無。是針對表面貼(SMD)元件的,該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD)器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則,系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層(TopPaste)和底層錫膏防護層(BottomPaste)在PasteMasklayers(有TopPaste和BottomPaste)上畫個實矩形,那么這個矩形框內就等于開了個窗口了,機器就此窗口內噴上焊錫了【其實是鋼網開了個窗,過波峰焊就上錫了】同時Keepout和Mechanicallayer也很容易弄混Keepout,畫邊框,確定電氣邊界;Mechanicallayer,真正的物理邊界,定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸來做的,但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepoutlayer層刪除(實驗室以前就發生過Keepoutlayer沒刪除導致PCB廠割錯邊界的情況)。在PCB中經常會遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什麼含義呢?絲印層:零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號。PCB設計時,出光繪數據時常使用此層數據。更貼切的說就是Silkscreenlay會印在PCB板子上。裝配層Assemblylay:PLACEBOUNDTOPBOTTOM,即物理外形圖形。可以用于DFA規則:DFMDFA,是DESIGNFOR制造(M)DESIGNFOR裝配(A)。此屬性用于布局和出裝配圖時用。是當板子的零件都上上了提供給CHECK人員檢查零件是否有問題或其它的用途SOITISNSPRINTBOARD.絲印肯定是要有的但是裝配層可以不要的(個人理解)在PCB中還經常遇到正片和負片這兩個詞,正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片,作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中,數據量,DRC檢測,以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是,你看到什麼,就是什麼,你看到布線就是布線,是真是存在的。負片就是,你看到什麼,就沒有什麼,你看到的,恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅,有較全面的DRC校驗。負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的DRC校驗。在畫通孔焊盤時孔要比引腳大10mil(0.2mm),外徑比孔大20mil以上,否則焊盤太小焊接很不方便。原文鏈接:?https:www.eeboard.comnewspcb-8搜索愛板網加關注,每日最新的開發板、智能硬件、開源硬件、活動等信息可以讓你一手全掌握。推薦關注!【微信掃描下圖可直接關注】科技早知道:特斯拉平價款Model3開始交車,關于Model3的這5條冷知識你可能不知道比格力厲害,變頻家電低負載功耗再降56%,誰是幕后英雄?世界最小太空飛行器發射成功:僅4克重陽光作動力華為家屬的自述:高工資背后,他背后的付出不是你我想像的雖然便宜,但特斯拉Model3真的在中國市場會有競爭力嗎?
關鍵字標籤:From prototyping PCBs to turnkey PCBA
|