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快點PCB發布時間：18-07-1016:31本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中建封裝的7個步驟建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息一、確定封裝類型根據提供規格書和器件規格型號確定封裝類型1.完整的規格型號（三視圖）2.規格書的參數二、建立焊盤設計1.首先打開Pad Designer，更改單位—milimeter2.點擊layer，根據如下步驟Regular Pad(規則焊盤)，Thermal relief(花焊盤，熱風焊盤)，Antipad（反焊盤）3.將 soldermaskpastemask層的參數與begin layer層面一樣，soldermask 層面焊盤會比實際焊盤大0.1mm4.將文件保存，命名規范需注意：貼片通孔+類型+寬（小數點用d表示）x長+單三、放置焊盤1.新建一個package symbol2.將路徑更改成pad的放置路徑3.devpathpadpathpsmpath三個路徑都需要更改成一樣4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter，顯示原點5. 更改格點，setup—grids選用0.254，如右圖6.在layout菜單下，進入pin的命令如下參數進行修改7.在提示框輸入坐標 x 0 0 點擊回車，如右圖效果圖8.在edit—text命令下，更改pin number將原點更改到所有pin的中心即可四、添加裝配層及絲印外框1.assembly層 為裝配層，用來表示器件實體大小,出安裝圖或貼片機焊接時用到。2.silkscreen層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號，PCB設計時，出光繪數據時常使用此層數據。五、添加器件擺放區域，器件擺放區域即元器件安裝在PCB板上時的垂直投影區域1.根據器件的外形在Place_Bound_Top層添加不同形狀的Shape。2.執行菜單Setup→Areas→Package Height出現下面對話框，添加器件最大高度六、添加文字信息1. REFDES: ref dessilkcreen_top ，印制在pcb上(反映元件序號)2. REFDES: ref desassembly_top ，裝配層(反映元件序號)3. VAL:component valuesilkscreen_top 元件值（元件的值）4. DEV:device typesilkscreen_top 元件類型(反映元件類型)七、檢查與驗證封裝調網表、導入封裝：檢查PCB封裝和原理圖封裝是否匹配以第3方網表為例：1.打開Aleegro PCB Design工具，點擊Add line工具圖標，畫板框（Outline），點擊File→Import→Logic…2.出現導入網絡表對話框，如圖，點擊Other→Import2.出現導入網絡表對話框，如圖，點擊Other→Import3.放置器件：Place→Quickplace...，出現對話框，點擊Place舉報反饋

關鍵字標籤：壓合離型膜